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863計劃信息技術領域2014年度備選項目征集指南
關鍵詞： 可調濾波器 智能終端 資源受限 網絡控制設備 描述模型 自動生成技術 高頻大功率 播控服務器 驗證平臺 LTE-Advance
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3.6可重構光分插復用核心光子器件
面向任意波長、任意方向、無阻塞高速光路由器，研制可重構光分插復用（ROADM）中，波長選擇開關及寬帶可調濾波器陣列等核心光子芯片技術，在多端口、高速切換、多功能陣列芯片集成等方面取得重要突破，填補大容量數據交換技術的空白。下設2個研究方向。
3.6.1波長選擇開關及寬帶可調濾波器陣列（國撥經費限900萬元，實施年限3年）
針對下一代ROADM的要求，研究空間光束的大角度偏轉技術、空間光束無縫分割技術、無柵格光譜分割技術，實現端口數為8×16、寬帶設置范圍為40nm無柵格波長選擇開關芯片；研制帶內平坦度小于0.5dB寬帶可調16通道光濾波器陣列芯片。
3.6.2陣列芯片的模塊化封裝與系統驗證（國撥經費限限1100 萬元，實施年限3年）
針對下一代ROADM的要求，研究波長選擇開關及寬帶可調濾波器陣列的模塊化封裝技術，實現切換時間小于250ms、插入損耗小于9dB無柵格波長選擇開關模塊；實現插入損耗小于6dB、回波損耗大于40dB寬帶可調光濾波器陣列模塊；并實現滿足任意波長、任意方向、無阻塞ROADM的系統演示驗證。
3.7 100Gb/s中長距離光互連芯片及模塊
研究100Gb/s光互連芯片技術，突破4×25Gb/s直接調制激光器（DML）陣列芯片、4×25Gb/s電吸收調制器與DFB激光器集成器件（EML）陣列芯片和4×25Gb/s光電探測器陣列芯片制備關鍵技術，實現100Gb/s光互連的業務演示。下設2個研究方向。
3.7.1 1310nm波段4×25Gb/s激光器和探測器陣列芯片（國撥經費限1500 萬元，實施年限3年）
研制4通道直接調制激光器（DML）陣列和電吸收調制器與DFB激光器集成器件（EML）陣列兩類光發射芯片，調制速率均大于28Gb/s，動態消光比分別大于6dB和10dB，發射波長為1310nm波段中符合ITU-T規范的4個波長，波長信道間隔400GHz，邊模抑制比大于35dB。研制4通道高速光電探測器陣列芯片，工作速率大于28Gb/s。
3.7.2 100Gb/s光互連光收發模塊及系統驗證（國撥經費限1000萬元，實施年限3年）
研究滿足IEEE 802.3 標準的100Gb/s光互連4通道直接調制激光器（DML）陣列和電吸收調制器，DFB激光器集成器件（EML）陣列光收發模塊，單通道工作速率大于25Gb/s、功耗小于3.5W、工作溫度范圍0-70攝氏度，兩類光收發模塊傳輸距離分別大于10km和40km，并進行系統示范驗證。
4.信息安全技術
4.1智能終端安全檢測及安全增強技術
研究智能終端信息安全檢測技術，確保我國智能終端的重要安全屬性；開發智能終端中共性的安全增強技術，提升我國智能終端的可控和安全確保能力，最終為我國移動互聯網新系統和新業務奠定安全基礎。下設4個研究方向。
4.1.1智能終端安全檢測技術（國撥經費限300萬，由具有終端檢測資質的單位牽頭申報，實施年限3年）
針對智能終端系統安全需求，諸如安全管控、訪問控制、審計、掃描等，進行單機合規性檢測，研究物理層安全功能檢測、通信安全檢測、系統層安全功能檢測以及多種安全功能融合的聯動性檢測等技術，開發具有一定自動化能力的智能終端檢測平臺并應用。
4.1.2智能終端應用的漏洞檢測與挖掘技術（國撥經費限200萬，實施年限3年）
研究智能終端應用軟件中惡意代碼特征及傳播規律、構建智能終端應用軟件的自動化安全檢測模型；利用靜態檢測和動態檢測相結合的方法，開發完成自動化安全檢測系統，提供惡意軟件檢測分析能力。對語音偷聽、短信攔截、隱私竊取、病毒轉播、惡意吸費以及其他安全威脅等提供高可靠的檢測結果。
4.1.3新型智能終端的電子取證技術（國撥經費限200萬，實施年限3年）
針對智能手機設備與系統面臨的攻擊與誤用威脅，研究智能手機平臺攻擊與誤用的電子證據信息查找與提取關鍵技術，包括終端系統中存儲系統分析與提取技術、文件系統分析與文件提取技術，物理傳感設備信息分析與提取技術，內部存儲器數據恢復技術、數字證據保全技術等，完成原型系統開發。
4.1.4智能終端系統內核安全增強技術（國撥經費限300萬，企業牽頭申報，實施年限3年）
監控和發現異常資源使用，確保智能終端上的重要安全屬性，包括：確保不存在吸費的網絡傳輸和短信，確保沒有惡意語音竊聽，確保系統能夠安全地運行新的業務和應用系統。研究內容包括智能終端的資源安全管理與監控，研究智能終端系統調用和更新的監控與安全防護、研究智能終端敏感數據防失竊密技術、研究智能終端全生命周期（調用、存儲、傳輸及操作軌跡等）安全審計和訪問控制技術。